Die Peking-Universität stellt ein 3D-Designtool vor, um Huaweis Chip-Ambitionen voranzutreiben

Forscher der Peking-Universität haben einen Durchbruch in der Mikrochip-Design-Software verkündet und angeblich Huawei Technologies entscheidend unterstützt, da der Technologieriese trotz der von den USA verhängten Handelsbeschränkungen versucht, hochmoderne Halbleiter zu bauen. Laut einer Ankündigung der School of Integrated Circuits der Universität handelt es sich bei der am Dienstag vorgestellten Innovation um ein Prototyp-Tool für die Automatisierung des elektronischen Designs (EDA). EDA ist die hochspezialisierte Software, die Ingenieure entwickeln.