Die Ausschreibung für einen Technologiepark in Hongkong richtet sich mit der Regel für Anleihen in Höhe von HK$100 Mio. an starke Bieter

Erfolgreiche Konsortien, die sich um Kernlandparzellen in einem Innovationszentrum nahe der Grenze zu Hongkong bewerben, müssen eine Bauanleihe in Höhe von 100 Millionen HK$ (12,7 Millionen US-Dollar) hinterlegen und eine knappe 30-monatige Entwicklungsfrist einhalten, heißt es in den von der South China Morning Post erhaltenen Ausschreibungsunterlagen. Branchenführer sagten, dass die Anforderungen, die von denen herkömmlicher staatlicher Grundstücksverkäufe abwichen, darauf hindeuteten, dass die Regierung auf „gut kapitalisierte“ Bieter abzielte, um das Risiko eines ins Stocken geratenen Baus zu beseitigen.